欢迎访问无铅波峰焊,回流焊,回流焊设备,无铅回流焊,波峰焊,小型回流焊官方网站!

官方微信深圳市伟达科电子设备有限公司官方微信 在线留言 中文 English

深圳市伟达科电子设备有限公司

深圳市伟达科电子设备有限公司官方二维码

波峰焊全国咨询服务热线:400-0755-098
0755-29839988

技术方案

关于无铅技术发展趋势

作者: 深圳市伟达科电子设备有限公司发表时间:2018/12/6 11:02:29浏览量:2335

欧盟于1998年通过法案,已明确从2004年1月1日起,任何电子制品中不可使用含铅焊料。
文本标签:关于无铅技术发展趋势


1、欧盟于1998年通过法案,已明确从2004年1月1日起,任何电子制品中不可使用含铅焊料。

2、从1997年开始,由美国11个工业团体和国家实验室联合进行的国家制造科学中心(NCMS)无铅焊接项目,已经完成了鉴定和评价锡/铅焊料的替代物的4年计划,该项目的目的是,确定电子产品制造中的含铅焊料是否有安全、可靠、无毒和经济适用的替代品。

3、日本各公司自定的无铅化目标和用于批产的产品