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  • P系列普通大型电脑无铅热风回流焊锡机

P系列普通大型电脑无铅热风回流焊锡机

类别:回流焊系列

简介:产品特点: 1.采用品牌液晶电脑+PLC智能化控制系统, 控温精度高±1℃(如果电脑意外死机,可实现脱机工作,不影响生产),保证控制系统稳定可靠; 2.Windows2000操作界面,功能强大,操作简便;

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  • P系列普通大型电脑无铅热风回流焊锡机产品介绍

产品特点:

1.采用品牌液晶电脑+PLC智能化控制系统, 控温精度高±1℃(如果电脑意外死机,可实现脱机工作,不影响生产),保证控制系统稳定可靠;

2Windows2000操作界面,功能强大,操作简便;

3.上炉体开启采用双气缸顶升机械,确保安全可靠;

4.配备网带张紧装置, 运输平稳、不抖动、不变形,保证PCB运输顺畅;

5.同步导轨传输机构(可与全自动贴片机在线接驳),确保导轨调宽精确及高使用寿命; (选配导轨)

6.自动控制润滑系统,可通过设置加油时间及加油量,自动润滑传输链条;

7.所有加热区均由电脑进行PID控制(可分温区单独开启。可分区加热,以减小起动功率);

8.网/链传输由电脑进行全闭环控制,可满足不同品种的PCB同时生产;

9.具有故障声光报警功能;

10.设有漏电保护器,确保操作人员及控制系统安全;

11.内置UPS及自动延时关机系统,保证PCB及回流焊机在断电或过热时不受损坏;

12.采用美国HELLER世界领先热风循环加热方式,高效增压式加速风道,大幅度提高循环热空气流量,升温迅速(约20分钟),热补偿效率高,可进行高温焊接及固化;

13.温区设有独立测温感应传感器,实时监控及补偿各温区温度的平衡;

14.拥有密码管理的操作系统,防止无关人员改动工艺参数,操作记录管理可追溯工艺参数的改动过程,方便改善管理.可存储用户现有的温度速度设置及其设置下的温度曲线,并可对所有数据及曲线进行打印;

15.集成控制窗口,电脑开关、测试曲线、打印曲线及传输数据均可方便操作,设计人性化。配有三通道温度曲线在线测试系统,可随时检测焊接物体的实际受温曲线(无须另配温度曲线测试仪);

16.来自国际技术的急冷却系统,采用放大镜式集中高效急冷,冷却速度可达3.5~6/秒,管理十分方便; 外置强制冷却装置,确保焊点结晶效果(Option选配项,标准配置为强制自然风冷);

17.松香回收系统:松香定向流动,更换清理十分方便.采用专用管道传送废气,终身免维护;

18.特制增压式运风结构及异形发热丝设计,无噪音、无震动,拥有极高的热交换率,BGA底部与PCB板之间产生的温差△t极小,最符合无铅制程严格的要求,尤其针对高难度焊接要求的无铅产品.


技术参数:

型号

V-P7720

V-P8820

V-P1020

加热部分参数

加热区数量

上7/下7

上8/下8

上10/下10

加热区长度

2625mm

3000mm

3750mm

冷却区数量

上Top2/下Bottom2

运输部分参数

PCB最大宽度

导轨式350mm网带式420mm

运输导轨调宽范围

50-350mm

运输方向

L→R(R→L)

运输导轨固定方式

前端/Front(选配:后端固定)

运输带速度

网带880±20mm,链条900±20mm

传送方式

网传动﹠链传动+网传动

运输带速度

200-2000mm/Min

控制部分参数

电源

5线3相380V 50/60Hz

启动功率

33Kw

38Kw

46Kw

正常工作消耗功率

Approx.8.0Kw

Approx.9.5Kw

Approx.11.5Kw

升温时间

约20分钟

温度控制范围

室温-350℃Room Temper ature-350℃

温度控制方式

全电脑PID闭环控制,SSR驱动

温度控制精度

±1℃

PCB板温度分布偏差

±1-2℃

冷却方式

标配:空气冷却(选配:冷水冷却)

异常报警

温度异常(恒温后超高或超低)

三色灯指示

三色信号灯:黄—升温;绿—恒温;红—异常

机体参数

重量

Approx.1400Kg

Approx.1600Kg

Approx.2000Kg

外型尺寸(mm)

L4650×W1200×H1450

L5000×W1200×H1450

L5700×W1200×H1450

排风量要求

10立方/min 2通道∮180MM