欢迎访问无铅波峰焊,回流焊,回流焊设备,无铅回流焊,波峰焊,小型回流焊官方网站!

官方微信深圳市伟达科电子设备有限公司官方微信 在线留言 中文 English

深圳市伟达科电子设备有限公司

深圳市伟达科电子设备有限公司官方二维码

波峰焊全国咨询服务热线:400-0755-098
0755-29839988

新闻资讯

浅析不同回流焊的工艺流程

作者: 深圳市伟达科电子设备有限公司发表时间:2019/6/21 17:08:12浏览量:1714

回流焊方法介绍:不同的回流焊具有不同的优势,工艺流程当然也有所不同。
文本标签:浅析不同回流焊的工艺流程

回流焊方法介绍:不同的回流焊具有不同的优势,工艺流程当然也有所不同。

红外回流焊:辐射传导热效率高,温度陡度大,易控制温度曲线,双面焊时PCB上下温度易控制。有阴影效应,温度不均匀、容易造成元件或PCB局部烧坏

热风回流焊:对流传导 温度均匀、焊接质量好。 温度梯度不易控制

强制热风回流焊:红外热风混合加热 结合红外和热风炉的优点,在产品焊接时,可得到优良的焊接效果,强制热风回流焊,根据其生产能力又分为两种:

1.温区式设备大批量生产适合大批量生产PCB板放置在走带上,要顺序经过若干固定温区,温区过少会存在温度跳变现象,不适合高密度组装板的焊接。而且体积庞大,耗电高。

2.温区小型台式设备:中小批量生产快速研发在个固定空间内,温度按设定条件随时间变化,操作简便。可对有缺陷表贴元件(特别是大元件)进行返修不适合大批量生产

TOP系列顶级大型无铅电脑热风回流焊锡机



由于回流焊工艺有"再流动""自定位效应"的特点,使回流焊工艺对贴装精度要求比较宽松,比较容易实现焊接的高度自动化与高速度。同时也正因为再流动及自定位效应的特点,回流焊工艺对焊盘设计、元器件标准化、元器件端头与印制板质量、焊料质量以及工艺参数的设置有更严格的要求。

清洗是利用物理作用、化学反应去除被清洗物表面的污染物、杂质的过程。论是采用溶剂清洗或水清洗,都要经过表面润湿、溶解、乳化作用、皂化作用等,并通过施加不同方式的机械力将污物从表面组装板表面剥离下来,然后漂洗或冲洗干净,后吹干、烘干或自然干燥。

回流焊作为SMT生产中的关键工序,合理的温度曲线设置是保证回流焊质量的关键。不恰当的温度曲线会使PCB板出现焊接不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺陷,影响产品质量。

SMT是项综合的系统工程技术,其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定,要防止电磁干扰,要防静电,要有良好的照明和废气排放设施,对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求,操作人员也应经过专业技术培训。

1. 谈谈无铅波峰焊的缺陷及解决方案  (2020/1/13 17:57:26_10527)
2. 浅析回流焊的两种温度曲线模式  (2020/1/13 17:52:59_10267)
3. SMT周边配套设备贴片机基础故障怎么处理  (2020/1/11 17:32:43_8724)
4. 波峰焊连锡的原因及处理思路  (2020/1/11 17:29:15_9553)
5. 小型回流焊有什么特点吸引客户的吗?  (2020/1/10 17:56:38_7856)
6. 浅析无铅回流焊机的冷却装置和助焊剂管理  (2020/1/10 17:55:18_7597)
7. 回流焊助焊剂残留该怎么处理?  (2020/1/9 17:40:07_7873)
8. 无铅波峰焊机的温曲线设置规范与要求  (2020/1/9 17:38:12_7454)
9. 回流焊接的5大基本要求你有了解过吗?  (2020/1/8 17:42:00_2343)
10. 浅析无铅波峰焊机的5个特点  (2020/1/8 17:37:33_2167)