在波峰焊接时，PCB板先接触第1个波峰，然后接触第二个波峰。第1个波峰是由窄喷嘴喷流出的"湍流"波峰，流速快，对组件有较高的垂直压力，使焊料对尺寸小，贴装密度高的表面组装元器件的焊端有较好的渗透性；通过湍流的熔融焊料在所有方向擦洗组件表面，从而提高了焊料的润湿性，并克服了由于元器件的复杂形状和取向带来的问题；同时也克服了焊料的"遮蔽效应"湍流波向上的喷射力足以使焊剂气体排出。

使用双波峰焊接，即使印制板上不设置排气孔也不存在焊剂气体的影响，从而大大减小了漏焊、桥接和焊缝不充实等焊接缺陷，提高了焊接可靠性。经过第1个波峰的产品，因浸锡时间短以及部品自身的散热等因素，浸锡后存在着很多的短路，锡多，焊点光洁度不正常以及焊接强度不足等不良内容。因此，紧接着必须进行浸锡不良的修正，这个动作由喷流面较平较宽阔，波峰较稳定的二喷流进行。这是个"平滑"的波峰，流动速度慢，有利于形成充实的焊缝，同时也可有效地去除焊端上过量的焊料，并使所有焊接面上焊料润湿良好，修正了焊接面，消除了可能的拉和桥接，获得充实缺陷的焊缝，终确保了组件焊接的可靠性。

TOP系列顶级大型无铅双波峰（电脑/触摸/按键）

TOP系列顶级大型无铅双波峰（电脑/触摸/按键）产品特点:

1．机体线型外观设计，采用喷塑工艺，美观大方， 经久耐用

2．三段独立1.8米预热区，全热风预热，带射灯补偿装置，使PCB获得良好的焊接效果

3．专利压铸式钛合金链爪，不粘锡，永不变形，寿命长

4．全程观察窗，方便操作和维护

5．锡炉升降与进出，自动调与手工调结合。采用靠背式设计，防止误操作损伤机器

6．配有冷却模块，温度补偿模块，适合无铅焊接和多种工艺要求

7．公司最新发明的超平稳，超高滤波源发生器，大幅削弱了流道内部锡流震荡及紊流的产生，锡波平稳，氧化量大幅降低，维护简单

8．过板自动起波，最大限度减少锡氧化量

9．运输系统采用离合器限力+限流器双重保护

10．短路及过流保护系统

11．运输系统闭环控制。无级调速，精确控制PCB预热与焊接时间。

12．工业电脑控制系统双波峰焊接装置，除兼容一贯的机器自动化性能外更采用流线型机体设计，简单便捷的电脑视窗系统，将自动化生产及管理纪录提升至更高层次

13．特殊充氮设计，焊接效果极佳，耗氮量达同行最低

14．传动机构采用精密模块化设计，传动准确，寿命长，易保养

15．松香喷雾装置可拉出，并可拆卸，便于清洁维护

16．隔离式喷雾装置，助焊剂烟雾从专用风道排出

17．强大参数库功能，各类PCB工艺参数可按需调用操作

18．采用专业工业电脑控制系统，确保系统具有可靠性和稳定性

19．可按用户设定的日期、时间及温控参数进行自动开关机

20．系统故障自我诊断，故障原因自动显示，故障排除方法随时查询

21．加热温度采用PID闭环控制，温控稳定可靠。

22．闭环式自动跟踪喷雾系统，喷雾宽度和喷雾时间自动调节，并可按需设置提前和延长喷雾时间