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分析小型200系列无铅波峰焊的优势

作者: 深圳市伟达科电子设备有限公司发表时间:2019/6/27 17:12:53浏览量:1730

在实现了与外小型波峰焊机同等焊接质量的前提下,改进和提高对BGA与QFN等封装形式的倒装芯片的良性焊接,避免了芯片底部的球形管脚焊接不良,大大提高了红外回流焊对高精密产品的焊接效果。
文本标签:分析小型200系列无铅波峰焊的优势

在实现了与外小型波峰焊机同等焊接质量的前提下,改进和提高对BGAQFN等封装形式的倒装芯片的良性焊接,避免了芯片底部的球形管脚焊接不良,大大提高了红外回流焊对高精密产品的焊接效果。是小型200系列无铅波峰焊发展史上的重大突破。

小型波峰焊机外形采用特流线形设计,让工艺与造型完美结合。操作简便,基本上实现全自动化,PCB板进入锡炉焊接区,自动开始焊接,焊接完毕后自动停止波峰,根据焊锡膏与元器件要求进行温度曲线的调节,并可以设定多条温度曲线,预热系统采用远红外陶瓷发热管段预热,内加保温层,升温快,温度均匀,≤±2℃,上加保护网,预热区内部温度在140℃的情况下外部温度小于50℃,安全又节能。

小型200系列无铅波峰焊(电脑/触摸/按键)产品优势:

1.预热采用高效远红外陶瓷管加热,热补性能好,稳定性极高。

2.低氧化防腐蚀无铅锡炉,节能喷口设计满足无铅焊接要求。

3.锡炉采用外热式铸铁发热板,安全高效。

4.具有声光报警和紧急制动装置。

5.全机为无铅工艺设计。

6.日本三菱PLC控制。

7.同步入板机构,进口运输动力驱动,运输稳定。

8.小型结构设计,适合小批量生产及实验室使用,外观流线型设计,使用灵活,方便清洁与维护。


 小型200系列无铅波峰焊(电脑/触摸/按键)

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