在实现了与外小型波峰焊机同等焊接质量的前提下，改进和提高对BGA与QFN等封装形式的倒装芯片的良性焊接，避免了芯片底部的球形管脚焊接不良，大大提高了红外回流焊对高精密产品的焊接效果。是小型200系列无铅波峰焊发展史上的重大突破。

小型波峰焊机外形采用特流线形设计，让工艺与造型完美结合。操作简便，基本上实现全自动化，PCB板进入锡炉焊接区，自动开始焊接，焊接完毕后自动停止波峰，根据焊锡膏与元器件要求进行温度曲线的调节，并可以设定多条温度曲线，预热系统采用远红外陶瓷发热管段预热，内加保温层，升温快，温度均匀，≤±2℃，上加保护网，预热区内部温度在140℃的情况下外部温度小于50℃，安全又节能。

小型200系列无铅波峰焊（电脑/触摸/按键）产品优势：

1．预热采用高效远红外陶瓷管加热，热补性能好，稳定性极高。

2．低氧化防腐蚀无铅锡炉，节能喷口设计满足无铅焊接要求。

3．锡炉采用外热式铸铁发热板，安全高效。

4．具有声光报警和紧急制动装置。

5．全机为无铅工艺设计。

6．日本三菱PLC控制。

7．同步入板机构，进口运输动力驱动，运输稳定。

8．小型结构设计，适合小批量生产及实验室使用，外观流线型设计，使用灵活，方便清洁与维护。

 小型200系列无铅波峰焊（电脑/触摸/按键）