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无铅回流焊工艺造成对元件加热不均匀的原因

作者: 深圳市伟达科电子设备有限公司发表时间:2019/7/1 17:04:55浏览量:1768

SMT无铅回流焊工艺造成对元件加热不均匀的主要原因有哪些呢?技术人员了解到一般都是因为无铅回流焊元件热容量或吸收热量的差别,传送带或加热器边缘影响
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SMT无铅回流焊工艺造成对元件加热不均匀的主要原因有哪些呢?技术人员了解到一般都是因为无铅回流焊元件热容量或吸收热量的差别,传送带或加热器边缘影响,无铅回流焊产品负载等三个方面。

1、通常PLCCQFP与一个分立片状元件相比热容量要大,焊接大面积元件就比小元件更困难些。

2、在无铅回流焊炉中,传送带在周而复始传送产品进行无铅回流焊的同时,也成为一个散热系统。此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同,边缘一般温度偏低,炉内除各温区温度要求不同外,同一载面的温度也有差异。

3、产品装载量不同的影响。无铅回流焊的温度曲线的调整要考虑在空载、负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。负载因子定义为:LF=L(L+S);其中L=组装基板的长度,S=组装基板的间隔。

无铅回流焊工艺要得到重复性好的结果,负载因子愈大愈困难。通常无铅回流焊炉的最大负载因子的范围为0.50.9。这要根据产品情况(元件焊接密度、不同基板)和再流炉的不同型号来决定。要得到良好的焊接效果和重复性,实践经验是很重要的。


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