伟达科回流焊传动系统采用台湾STK无级变速马达、电调带线速无级调速器，配合1：150的STK涡轮减速器，运行平稳，速度200－1800mm/min 无级可调，并有准确的数字线速度指示。采用独立滚轮结构及托平支撑，结合配套的不锈钢网带，运行平稳，速度精确可达±20mm/min；专用不锈钢乙字网带，耐用耐磨。长时间使用不轻易变型。今天要为大家带来的是回流焊接线路板的检验要求及对设备的操作要求。

回流焊接线路板检验要求：

检验条件：使用5~10倍放大镜进行目视检验。

回流焊接后应重点检查线路板组件的焊点质量，表面润湿程度是重要的检验内容，要求熔融焊料在被焊金属表面上铺展，并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖层，其接触角应不大于90°。应满足“Q/US820.03(G)-2001表面组装件的装配、焊接质量检验规范”的要求：焊料量适中，避免过多或过少；焊点表面应完整、连续和圆滑，但不要求光亮的外观；元器件的焊端或引脚在焊盘上的位置偏差，应在规定的范围内。

不允许出现的缺陷包括：不润湿/润湿不良、引脚翘起、立碑、移位、焊料不足、桥连、虚焊、焊料球等，其中些缺陷与印刷、贴片有关，应及时查找原因进行调整，防止批量出现不合格。

对回流焊设备的操作要求：

严格按照回流焊操作规程进行操作，防止因操作不当造成设备损坏或产品不合格。

送板应保持定的间隔，如有出错提示需及时处理，防止将PCB加热时间过长而损坏。

链条应定期用高温润滑油进行润滑。

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