波峰焊点的检验方法和质量要求在工作中是非常重要的。波峰焊点就是插件好的线路板经过波峰焊接后的焊锡点，波峰焊点的好坏直接影响到线路板的质量，也体现出波峰焊接质量的好坏。今天伟达科就分享一下波峰焊点的检验方法和质量要求。

一、波峰焊点检验方法：

1、波峰焊点检验通常采用目测，在大批量生产中应定期对焊点进行金相结构检验或采用X 光、超声、激光等方法进行检查；

2、印制板组装件应采用在线测试仪或功能测试仪进行检测；

3、清洗后印制板绝缘电阻检验可按GB9491中规定进行，也可通过测量最终清洗的去离子水电阻率间接测定。

二、波峰焊点质量要求：

1、焊点应外形光滑，焊料适量，最多不得超过焊盘外缘，最少不应少于焊盘面积的80%，金属化孔的焊点焊料最少时其透锡面凹进量不允许大于板厚的25%。引线末端清楚可见；

2、焊点表面光洁，结晶细密，无针孔、麻点、焊料瘤；

3、焊料边缘与焊件表面形成的湿润角应小于30度；

4、焊点引线露出高度为0.5—1mm 。引线总长度（从印制板表面到一马当先侧面的引线顶端）不大于4mm ；

5、焊点不允许出现拉尖、桥接、引线（或焊盘）与焊料脱开或焊盘翘起以及虚焊、漏焊现象；

6、波峰焊后允许存在少量疵点（如漏焊、连焊、虚焊），但疵点率单快板不应超过2%。如超过应采取措施，对检查出的疵点要返修；

7、焊锡点经振动试验和高低温试验后，机电性能仍应符合产品技术要求。

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