伟达科双波峰拥有强大参数库功能，各类PCB工艺参数可按需调用操作，采用专业工业电脑控制系统，确保系统具有可靠性和稳定性，可按用户设定的日期、时间及温控参数进行自动开关机。系统故障自我诊断，故障原因自动显示，故障排除方法随时查询。波峰焊设备分为单波峰焊设备、双波峰焊设备、选择性波峰焊，下面主要讲一下双波峰焊接系统的特点。

现在的波峰焊接系统一般采用双波峰。在波峰焊接时，线路板先接触第一个波，然后接触第二个波。第一个波是由窄喷嘴喷流出的“湍流”波，流速快，对组件有较高的垂直压力，使焊料对尺寸小、贴装密度高的表面组装元器件的焊端有较好的渗透性。

通过湍流的熔融焊料在所有方向擦洗组件表面，从而提高了焊料的润湿性，并克服了由于元器件的复杂形状和取向带来的问题；同时也克服了焊料的“遮蔽效应”湍流波向上的喷射力足以使焊剂气体排出。因此，即使线路板上不设置排气孔也不存在焊剂气体的影响，从而大大减少了漏焊、桥接和焊缝不充实等焊接缺陷，提高了焊接可靠性。

经过第一个波的产品，因浸锡时间短以及部品自身的散热等因素，浸锡后存在着很多的短路、锡多、焊点光洁度不正常以及焊接强度不足等不良内容。因此，紧接着必须进行浸锡不良的修正，这个动作由喷流面较平较宽阔、波较稳定的二次波峰喷流进行。

这是个“平滑”的波，流动速度慢，有利于形成充实的焊缝，同时也可有效地去除焊端上过量的焊料，并使所有焊接面上焊料润湿良好，修正了焊接面，消除了可能的拉和桥接，获得充实缺陷的焊缝，终确保了组件焊接的可靠性。

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