波峰焊铅锡焊料在高温下(250℃)锡会不断被氧化，使锡锅中铅锡焊料含锡量不断下降，偏离共晶点，导致流动性差，出电焊机现连焊、虚焊、焊点强度不够等质量问题。可采用以下几个方法来解决这个问题：

1、添加氧化还原剂，使已氧化的SnO还原为Sn，减小锡渣的产生；

2、不断除去浮渣；

3、每次焊接前添加定量的锡；

4、采用抗氧化(含磷)的焊料；

5、采用氮气保护，让氮气把焊料与空气隔开来，取代普通气体，这样就避免了浮渣的产生。这种方法要求对设备改型，并提供氮气。

目前好的方法是在氮气保护的氛围下使用含磷的焊料，可将浮渣率控制在低程度，焊接缺陷少、波峰焊工艺控制佳。

标准型300系列无铅双波峰焊

标准型300系列无铅双波峰焊（电脑/触摸屏/按键）产品特点:

1．锡炉升降与进出，自动调与手工调结合。采用靠背式设计，防止误操作损伤机器

2．配有冷却模块，温度补偿模块，适合无铅焊接和多种工艺要求

3．公司最新发明的超平稳，超高滤波源发生器，大幅削弱了流道内部锡流震荡及紊流的产生，锡波平稳，氧化量大幅降低，维护简单

4．传动机构采用精密模块化设计，传动准确，寿命长，易保养

5．松香喷雾装置可拉出，并可拆卸，便于清洁维护

6．隔离式喷雾装置，助焊剂烟雾从专用风道排出

7．机体线型外观设计，采用喷塑工艺，美观大方， 经久耐用

8．三段独立1.8米预热区，全热风预热，带射灯补偿装置，使PCB获得良好的焊接效果

9．专利压铸式钛合金链爪，不粘锡，永不变形，寿命长

10．全程观察窗，方便操作和维护

11．强大参数库功能，各类PCB工艺参数可按需调用操作

12．采用专业工业电脑控制系统，确保系统具有可靠性和稳定性

13．可按用户设定的日期、时间及温控参数进行自动开关机

14．系统故障自我诊断，故障原因自动显示，故障排除方法随时查询

15．加热温度采用PID闭环控制，温控稳定可靠。

16．闭环式自动跟踪喷雾系统，喷雾宽度和喷雾时间自动调节，并可按需设置提前和延长喷雾时间

17．过板自动起波，最大限度减少锡氧化量

18．运输系统采用离合器限力+限流器双重保护

19．短路及过流保护系统

20．运输系统闭环控制。无级调速，精确控制PCB预热与焊接时间。

21．工业电脑控制系统双波峰焊接装置，除兼容一贯的机器自动化性能外更采用流线型机体设计，简单便捷的电脑视窗系统，将自动化生产及管理纪录提升至更高层次