波峰焊锡炉的温度对焊接质量影响，PCB预热的工艺温度随上下浮动，焊接效果立即会发生变化。如果变化量太大以于预热的工艺温度超过限值，会造成焊点法形成、虚焊、焊层太厚或太薄、桥连等不良现象。可见环境、温度对预热工艺温度时间曲线的影响。

无铅锡条需要的波峰焊锡炉温度：如果是锡银铜合金，实际温度需要255；如果是锡铜合金，实际温度260以上。锡炉温度般设定在比焊料熔点温度高50度以上。

所以说在使用波峰焊锡炉时，波峰焊锡炉的温度对焊接质量影响很大。波峰焊接温度取决于焊点形成最佳状态所需要的温度，这里是指焊料熔液的温度，往往实际温度与计算机设置的温度有些偏差，焊接前，必须进行实际测量。用校准的温度计或电子温度计测量锡槽各点温度。按实际温度值修改计算机设置的参数。当基本达到设计温度时，空载运行4分钟，使温度分布均匀后，再进行焊接。

当环境温度发生较大的变化时，温度若偏低，焊锡波的流动性变差，表面张力大，易造成虚焊和拉等焊接缺陷，失去波峰焊接所应具有的优越性，一般不作为直接受力结构件应用的6N每个焊点就承受3N的力这个与螺柱焊接不同受力只是装配的瞬间力矩并且有足够的焊接面积支持，焊接面弯曲卡扣引脚呈八字就不会出现拉脱情况了若不改结构的话6N每个焊点就承受3N的力这个与螺柱焊接不同受力只是装配的瞬间力矩并且有足够的焊接面积支持，焊接面弯曲卡扣引脚呈八字就不会出现拉脱情况了若不改结构的话若温度偏高，有可能造成元件损伤，增强焊料氧化。

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