很多电子产品厂家在生产过程中不愿见到的就是波峰焊出现虚焊的情况，因为这样会导致产品质量变差，需要重新返工，影响工作效率增加生产成本。那么通常导致波峰焊的虚焊的原因和预防方法都有哪些？

波峰焊虚焊原因：

机体金属表面不洁净，表面氧化或者是被赃物、油脂、手汗渍等污染导致表面可焊性差甚至不可焊；外购的线路板、元器件等可焊锡性不合格，进入库房前未进行严格的入库验收试验；库存环境不良、库存期太长；焊锡炉里的温度过高，导致焊锡料与母材表面加速氧化而造成表面对液态焊锡料的附着力减小。而且高温还腐蚀了母材的粗糙表面，使毛细作用下降，漫流性变差。

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预防波峰焊虚焊：

 严格外购件入库验收关。必须把可焊性不良的线路板和元件拒收，因此必须严格执行入库验收手续；所有的线路板和元件必须在恒温、恒湿、空气质量好、无腐蚀性气体和无油污的环境中储存；所有元件和线路板必须实行先进先出的原则，避免造成元件或线路板因库存过长导致可焊性变差，一般库存期越短越好；对超过库存期的线路板和元件要进行可焊性测试合格后方可继续装机使用；线路板在进行插件焊接操作过程中人员应穿戴防静电衣、鞋和手套，并保持其洁净，任何与焊接表面接触的东西要必须保证是洁净的；要对焊接表面保持洁净并且酌情使用活性较强的助焊剂。

以上是为大家总结出来的波峰焊虚汗的原因及预防方法。在专业化和精品化的经营理念指导下，伟达科人秉承一贯专注和持续改进的创新精神不断地推陈出新。为适用高密度、高精度、低消耗的无铅设备焊接要求,拥有多项自主知识产权的V系列无铅设备成功面世,得益于专业科研机构和广大客户的大力协作,我们已得到了众多知名跨国企业的认可和青睐,