回流焊时间的快慢决定了回流焊质量

作者：深圳市伟达科电子设备有限公司发表时间：2019/9/3 17:37:24浏览量：2066

回流焊的回流时间是是指锡膏在达到锡膏熔点后，在其液态表面张力和焊剂助的作用下液态锡回流到元件引脚上形成焊点，让线路板焊盘和元件焊接成整体的个过程，也叫回流焊回流过程。

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回流焊的回流时间是是指锡膏在达到锡膏熔点后，在其液态表面张力和焊剂助的作用下液态锡回流到元件引脚上形成焊点，让线路板焊盘和元件焊接成整体的个过程，也叫回流焊回流过程。回流焊时间的快慢决定了回流焊质量的最主要因素，如果时间过快或者过慢都会造成大量的回流焊不良产品产生。

所谓的回流时间是产品到达焊接区的焊接时间，通常用我们叫回流时间，回流焊回流时间应该在保证元件完成良好焊接的前提下越短越好，一般为30-60秒最好，不同锡膏要求不一样，过长的回流时间和较高温度，如回流时间大于90秒，最高温度大于230度，会造成金属间化合物层增厚，影响焊点的长期可靠性。

回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。

由于共界金属化合物形成率、焊锡内盐基金属的分解率等因素，其产生及滤出不仅与温度成正比，且与超过焊锡溶点温度以上的时间成正比，为减少共界金属化合物的产生及滤出则超过熔点温度以上的时间必须减少，一般设定在45～90秒之间，此时间限制需要使用一个快速温升率，从熔点温度快速上升到峰值温度，同时考虑元件承受热应力因素，上升率须介于2.5～3.5℃/see之间，且最大改变率不可超过4℃/sec。

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