回流焊的主要作用是将贴装有元器件的PCB板放入回流焊机的轨道内，经过升温、保温、焊接、冷却等环节，将锡膏从膏状经高温变为液体，再经冷却变成固体状，从而实现贴片电子元器件与PCB板焊接的作用。回流焊主要有四大温区组成：升温区、恒温区、焊接区、冷却区。这也就是反应了贴装好元器件的线路板上锡膏在回流焊机内的变化过程。下面讲解一下回流焊机四大温区的作用。

1、回流焊升温区的作用

升温区处于回流焊机焊接的第一个阶段，对PCB板进行预热、升温，将锡膏进行活化、将一部分溶剂挥发掉，并将PCB板和元器件的水分蒸发干净，消除PCB板内的应力。

2、回流焊保温区的作用

PCB板进入保温区，达到一定的温度，防止突然进入焊接高温区，损坏PCB板和元器件。此温区的作用还在于将元器件的温度保持稳定，使PCB板上的不同大小元器件的温度一直，减少整个PCB板的温度差，并将锡膏中的助焊剂挥发干净，去除焊盘和元器件引脚的氧化物。

M系列经济型无铅热风回流焊锡机

3、回流焊焊接区的作用

PCB板进入焊接区，温度达到最高，这时锡膏从膏状已变成液体状，充分浸润焊盘、元器件引脚，这个环节的持续时间比较短，防止高温损坏PCB板和元器件。

4、回流焊冷却区的作用

锡膏变成液体之后，接下来就可以冷却了，冷却的速度越快越好，冷却速度过慢、容易产生灰暗的毛糙，一般冷却到75℃就固化了，这时就实现对PCB板的焊接了。

其实回流焊的主要作用就是经过回流焊机内温度的不同变化，使锡膏固化让SMT元器件与线路板焊接在一起。另外一个作用也是起到固化作用，使smt元件通过红胶与线路板固化粘贴在一起，方便后面过波峰焊接。