回流焊采用品牌液晶电脑+PLC智能化控制系统， 控温精度高±1℃（如果电脑意外死机，可实现脱机工作，不影响生产），保证控制系统稳定可靠;Windows2000操作界面，功能强大，操作简便;上炉体开启采用双气缸顶升机械，确保安全可靠;配备网带张紧装置， 运输平稳、不抖动、不变形，保证PCB运输顺畅; 在回流焊接中我们常见的焊接缺陷有以下六种现象，下面为大分析一下这六大缺陷产生原因及预防方法。

一、回流焊润湿性差

差的润湿性，表现在PCB焊盘吃锡不好或元件引脚吃锡不好。产生的原因：元件引脚PCB焊盘已氧化污染；过高的回流温度；锡膏质量差。均会导致润湿性差，严重时会出现虚焊。

二、回流焊后锡量很

锡量很少，表现在焊点不饱满，IC引脚根弯月面小。产生原因：印刷模板窗口小；灯芯现象（温度曲线差）；锡膏金属含量低。这些均会导致锡量小，焊点强度不够。

三、回流焊后引脚受损

引脚受损，表现在器件引脚共面性不好或弯曲，直接影响焊接质量。

产生原因：运输/取放时碰坏。为此应小心地保管元器件，特别是FQFP.

P系列普通大型电脑无铅热风回流焊锡机

四、回流焊后污染物覆盖了焊膏

污染物覆盖了焊盘，生产中时有发生。

产生原因：来自现场的纸片、来自卷带的异物、人手触摸PCB焊盘或元器件、字符印刷图位不对。因而生产时应注意生产现场的清洁，工艺应规范

五、回流焊后锡量不足

锡膏量不足，生产中经常发生的现象。

产生原因：第块PCB印刷/机器停止后的印刷；印刷工艺参数改变；钢板窗口堵塞；锡膏品质变坏。上述原因均会引起锡量不足，应针对性解决问题。

六、锡膏呈角状

锡膏呈角状，生产中经常发生，且不易发现、严重时会连焊。

产生原因：印刷机的抬网速度过快；模板孔壁不光滑，易使锡膏呈宝状。