贴片机生产工作时对操作现场要求：电压要稳定，要防止电磁干扰，防静电；有良好的照明和废气排放设施；对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求；操作人员必须经过专业技术培训后才能上岗。下面给大家详细的讲解一下贴片机生产工作注意事项：

一、贴片机生产前的准备工作

1、从PMC 或采购处得知某机种准备试投后，必须认识机种的开发负责人和生技机种负责人，以便后续获取相关资源和帮助；

2、借样机:自己需要对所生产机种相关功能作个简单的了解，最有有个良品成品机全功能测试几次；

3、了解机种的所有后焊元件，规划后焊接流程、评估后焊作业及后焊注意事项；

4、了解测试治具的使用情况(首次试产常常无测试治具)，规划测试项目和流程；

5、了解整个PCB的元件布局，对某些元件的特性评估生产注意事项；

6、生技需要准备的SMT资料有“元件位置图”“BOM表”“原理图”，这些资料必须和生产的PCB同一版本；

7、出发前最好准备一台样品；

二、在贴片机工作前对物料确认

备料发料生技无力干涉，但外发出去后应该做几个确认，最好和开发工程师一起确认:

1、首先了解备料情况，是否齐料将决定生产安排，未齐料要立即反馈给工厂；

2、关键物料的确认，如FW IC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料号等确认；物料确认须核对BOM；

3、一般厂商IQC 和物料员也会对料，如有不符的物料应立即与开发工程师核对；

贴片机

三、贴片机所贴片后的首件要进行确认

1、贴片首件确认，注意主要元件的方向、规格，查看SMT 厂商的首件记录，同时核对样板；

2、过炉后的PCB 需要看看各个元件的吃锡情况，元件的耐温情况；

3、后焊首件最好自己亲自动手作业，开发工程师确认；此时开始准备制作后焊流程和后焊SOP；

4、如有测试治具，测试首件自己亲自测试，开发工程师确认测试项目，开始准备测试项目和测试SOP；

四、对贴片机生产工作过程中问题点跟踪确认

记录整理整个贴片机生产过程中发生的问题点，含资料、物料、贴片、后焊、测试、维修等所有贴片机生产工作过程中的问题，并汇总成问题点追踪报告，并及时与SMT 生产负责人和开发部工程师确认问题点。

五、贴片机生产工作信息反馈

1、SMT 贴片加工问题点反馈给生技机种负责人，以便检讨改善；

2、收集厂内试投中发现的SMT 问题点，反馈给SMT 负责人；

3、将试投问题的改善情况反馈给SMT 负责人；

4、跟踪问题点的改善。