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回流焊后元件之间桥接(连焊)如何解决

作者: 深圳市伟达科电子设备有限公司发表时间:2019/10/15 18:01:56浏览量:1780

桥接也是SMT回流焊后元件生产中常见的缺陷之一,它会引起元件之间的短路,遇到桥接必须返修。那么我们在遇到这个问题时应该如何解决呢?
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桥接也是SMT回流焊后元件生产中常见的缺陷之一,它会引起元件之间的短路,遇到桥接必须返修。那么我们在遇到这个问题时应该如何解决呢?且看小编为大家做一个简单的介绍。

1)焊膏质量问题

锡膏中金属含量偏高,特别是印刷时间过久后,易出现金属含量增高;焊膏黏度低,预热后漫流到焊盘外;焊膏塌落度差,预热后漫流到焊盘外,均会导致IC引脚桥接。

2)印刷系统

印刷机重复精度差,对位不齐,锡膏印刷到铜铂外,这种情况多见于细间距QFP生产;钢板对位不好和PCB对位不好以及钢板窗口尺寸/厚度设计不对与PCB焊盘设计合金镀层不均匀,导致的锡膏量偏多,均会造成接,解决方法是调整印刷机,改善PCB焊盘涂覆层。

3)贴放

贴放压力过大,锡膏受压后浸沉是生产中多见的原因,应调整Z轴高度。若有贴片精度不够,元件出现移位及IC引脚变形,则应针对原因改进。

4)预热

升温速度过快,锡膏中溶剂来不及挥发。

回流焊


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