回流焊接过程三大重点工站：锡膏印刷、元件贴装、回流焊接。回流焊焊接不良有60-70%是锡膏印刷造成；保证回流焊贴装品质三要素：位置正确，位置准确、贴装压力合适，回流焊接重点管控升温斜率、恒温时间、峰值温度、回流时间等；下面主要讲的是回流焊设备温度测试。

一、回流焊设备温度测试工具： 

1、专用的温度测试仪器；

2、相配合的热电偶线；

3、高温锡丝、茶色高温胶带 ；

4、红胶或其它热传导较好的固定胶；

5、电钻或风钻，钻头直径1.0mm以下；

6、电烙铁；

7、要测试的PCBA;

回流焊设备

二、测试回流焊设备温度热电偶线的位置及固定： 

1、热容量大的焊盘处；

2、均匀选择容易热冲击与热损坏的元件；

3、边缘和边角升温较快的地方；

4、元件密集升温较慢的地方；

5、PCB空白的地方，以便观察板面温度；

三、回流曲线设置依据： 

1.锡膏推荐的温度曲线；

2.PCB的材质、尺寸大小、厚度、重量；

3.元件类型、大小、密度及元件的最高耐温值；

4.回流焊温区结构，长度；

5.环境温度和汽流情况；

6.客户要求。