现在无铅回流焊机根据锡膏的不同也分为高温无铅回流焊接和低温无铅回流焊接。对于无铅回流焊机设置温度比较难掌握的就是高温无铅回流焊接。高温无铅回焊温度设置是由锡膏的合金熔点和元件热传导性能决定，这里分享一下高温无铅回流焊接温度设置标准参考。

大家一般都了解无铅回流焊机温度设置大致可以把它分为四个温区，升温区，预热区，回焊区，冷却区。

1、高温无铅回流焊升温区温度设置：

升温速率应设定在2-4℃/秒，在预热区的升温速度过快，容易使锡膏的流移性;及成分恶化，易产生爆锡和锡珠现象

2、高温无铅回流焊预热区温度设置：

温度在130-190℃，时间以80-120秒最为适宜，如果温度过低，则在回焊后会有焊锡未熔融的情况发生

无铅回流焊机

3、高温无铅回流焊回焊区温度设置：

回焊区的温度也就是回流焊接的峰值温度，峰值温度应设定在240-260℃，熔融时间建议把240℃以上时间调整为30-40秒

4、高温无铅回流焊冷却区设置：

高温无铅回流焊冷却区的冷区速率应在4℃秒。

高温无铅回焊温度设置因回流焊散热器的状态，和回焊结构的不同而异，事前要对产品多做首件测试，温度设置合理后才能进行批量的回流焊接操作，以确保最适当温度。