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伟达科小型回流焊的系统优势和产品特点

作者: 深圳市伟达科电子设备有限公司发表时间:2019/12/4 17:33:50浏览量:2325

1.PC机与PLC(单片机)通讯采用PC/PP协议,工作稳定,杜死机。 2.强大的软件功能,对PCB板在线测温,并随时对数据曲线进行分析,储存和打印。
文本标签:伟达科小型回流焊的系统优势和产品特点

小型回流焊系统优势

1PC机与PLC(单片机)通讯采用PC/PP协议,工作稳定,杜死机。

2.强大的软件功能,对PCB板在线测温,并随时对数据曲线进行分析,储存和打印。

3.自动监测,显示设备工作状态,利于随时监控设备。

4Windows视窗操作系统,中英文界面,操作简单易学;两种控制方式,电脑控制与紧急手动控制,具有安全保障功能。

小型回流焊

小型回流焊产品特点

1.加热系统采用高效节能的进口镍烙发热管,配合曲面反射罩,热效率高,升温度速度快,

2.特制强制热风循环结构系统,使PCB及元器件受热均匀,完全消除“阴影效应”。

3.采用进口大电流固态断电器触点输出,安全,可靠。

4.温控采用PID智能运算的精密控制器,通过PID智能运算,

5.快速度响应外部热量的变化并通过内部控制保证温度更加平衡。

6.发热管模块设计,方便维修拆装。

7.采用高温高速马达,运风平稳,震动小,噪音低。

8.传动系统采用调速马达,电调带线速调速器,运行平稳。

9.采用立滚轮结构及托平支撑,运行平稳。

10.稳定可靠的电气控制系统。

11.延时开关保护功能,停机后均匀降温。

 

 

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