小型回流焊一般都是仪表控制的，操作也比简单，具有高精度、多功能，经济实用，节能降耗，性能稳定，寿命长及可视化操作等特点。小型回流焊机适合小规模SMT贴片生产外形相对较小的回流焊机，是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接。

小型回流焊操作流程：

1、工作台进出轻拉工作台，再将已贴好芯片的PCB放入工作台内，将工作台推入加温区。焊接过程结束后，拉出工作台将PCB取出，并将新的PCB放入。

2、焊接工作当元件线路板进入工作区后，按绿色按钮，焊接机开始按设置要求进行焊接工作。

3、线路板返修当需要返修的元件线路板进入工作区后，按绿色按钮，焊接机开始工作时当仪表显示温度在220℃时，拉出工作台，同时停止加热。立即将线路板从工作台中取出，此时元件可以脱离线路板，完成返修工作。

小型回流焊

小型回流焊使用注意事项：

1．每班次工作前请空机加热运行一遍至二遍使焊机预热。根据我们的经验测得，有铅焊接温度起始点从80度开始，无铅焊接温度起始点从100度开始，焊接效果能达到最佳状态。

2．连续工作4小时应停机30分钟，以便保证机器的使用寿命更长久。

3．每个年度应对设备工作进行全面检查。

4．焊接参数设定（详情参考使用说明书）。

5．焊膏不用时应保存在2--8℃的环境中，使用时应在室温环境中放置30分钟，并充分搅拌后使用。

6．焊接过程结束后，线路板上仍存有一定温度，请使用工具取板，避免烫伤。

7．随着焊接次数增加，冷却时间会有所沿长，属正常现象。