基础元器件回流焊接是PCB装配过程中难控制的步骤，在焊接过程中，如何控制好回流焊的质量呢？下面让我们从四个阶段对回流焊接的质量控制进行一个简单的分析：

1、回流焊接锡膏浸润阶段

这阶段助焊剂开始挥发，温度在150℃～180℃间应保持60～120s，以便助焊剂能够充分发挥其作用。升温的速度般在0.3～0.5℃/s[8]。

2、回流焊接线路板预热阶段

在这段时间内须使PCB均匀受热并刺激助焊剂活性，般升温的速度不要过快，防止线路板受热过快而产生较大的变形。我们尽量将升温速度控制在3℃/s以下，较理想的升温速度为2℃/s，时间控制在60～90s间。

F系列中型无铅热风回流焊机

3、回流阶段

这阶段的温度已经超过焊膏的溶点温度，焊膏溶化成液体，元器件引脚上锡。该阶段中温度在183℃以上的时间应控制在60～90s间。如果时间过短或过长都会造成焊接的质量出问题，其中温度在210℃～220℃间的时间控制相当关键，般以控制在10～20s为佳。

4、冷却阶段

这阶段焊膏开始凝固，元器件被固定在线路板上，降温的速度不宜过快，般控制在4℃/s以下，较理想的降温速度为3℃/s。由于过快的降温速度会造成线路板产生冷变形且应力集中，这样会导致PCB的焊接质量出现问题。在测量回流焊接的温度曲线时，其测量点应放在其引脚与线路板间。尽量不要用高温胶带，而应采用高温焊锡焊接与热电偶相固定，以保证获得较为准确的曲线数据。总，PCB的焊接是门十分复杂的工艺，它还受到线路板设计、设备能力等各方面因素的影响，若只顾及某方面是远远不够的，我们还需要在实际的生产过程中不断研究和探索，努力控制影响焊接的各项因素，从而使焊接能达到佳效果。

产品特点：

1．来自国际技术的急冷却系统,采用放大镜式集中高效急冷,冷却速度可达3.5~6℃/秒,管理十分方便; 外置强制冷却装置，确保焊点结晶效果（Option选配项，标准配置为强制自然风冷）；

2．松香回收系统：松香定向流动,更换清理十分方便.采用专用管道传送废气,终身免维护;

3．特制增压式运风结构及异形发热丝设计，无噪音、无震动，拥有极高的热交换率,BGA底部与PCB板之间产生的温差△t极小,最符合无铅制程严格的要求,尤其针对高难度焊接要求的无铅产品.

4．采用品牌液晶电脑+PLC智能化控制系统, 控温精度高±1℃（如果电脑意外死机，可实现脱机工作，不影响生产），保证控制系统稳定可靠;

5．Windows2000操作界面,功能强大,操作简便;

6．上炉体开启采用双气缸顶升机械,确保安全可靠;

7．配备网带张紧装置, 运输平稳、不抖动、不变形，保证PCB运输顺畅;

8．同步导轨传输机构（可与全自动贴片机在线接驳）,确保导轨调宽精确及高使用寿命; （选配导轨）

9．自动控制润滑系统,可通过设置加油时间及加油量,自动润滑传输链条;

10．所有加热区均由电脑进行PID控制（可分温区单独开启。可分区加热,以减小起动功率）;

11．网/链传输由电脑进行全闭环控制,可满足不同品种的PCB同时生产;

12．具有故障声光报警功能;

13．设有漏电保护器,确保操作人员及控制系统安全;

14．内置UPS及自动延时关机系统,保证PCB及回流焊机在断电或过热时不受损坏;

15．采用美国HELLER世界领先热风循环加热方式，高效增压式加速风道,大幅度提高循环热空气流量,升温迅速（约20分钟）,热补偿效率高,可进行高温焊接及固化;

16．温区设有独立测温感应传感器，实时监控及补偿各温区温度的平衡;

17．拥有密码管理的操作系统,防止无关人员改动工艺参数,操作记录管理可追溯工艺参数的改动过程,方便改善管理.可存储用户现有的温度速度设置及其设置下的温度曲线,并可对所有数据及曲线进行打印;

18．集成控制窗口,电脑开关、测试曲线、打印曲线及传输数据均可方便操作,设计人性化。配有三通道温度曲线在线测试系统，可随时检测焊接物体的实际受温曲线（无须另配温度曲线测试仪）;