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简单分析回流焊接质量控制的四个阶段

作者: 深圳市伟达科电子设备有限公司发表时间:2019/6/29 17:10:22浏览量:1791

基础元器件回流焊接是PCB装配过程中难控制的步骤,在焊接过程中,如何控制好回流焊的质量呢?下面让我们从四个阶段对回流焊接的质量控制进行一个简单的分析:
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基础元器件回流焊接是PCB装配过程中难控制的步骤,在焊接过程中,如何控制好回流焊的质量呢?下面让我们从四个阶段对回流焊接的质量控制进行一个简单的分析:

1回流焊接锡膏浸润阶段

这阶段助焊剂开始挥发,温度在150℃~180℃间应保持60120s以便助焊剂能够充分发挥其作用。升温的速度般在0.30.5/s[8]

2回流焊接线路板预热阶段

在这段时间内须使PCB均匀受热并刺激助焊剂活性,般升温的速度不要过快,防止线路板受热过快而产生较大的变形。我们尽量将升温速度控制在3/s以下较理想的升温速度为2/s时间控制在6090s间。

 

F系列中型无铅热风回流焊机

3回流阶段

这阶段的温度已经超过焊膏的溶点温度,焊膏溶化成液体,元器件引脚上锡。该阶段中温度在183℃以上的时间应控制在6090s间。如果时间过短或过长都会造成焊接的质量出问题其中温度在210℃~220℃间的时间控制相当关键般以控制在1020s为佳。

4冷却阶段

这阶段焊膏开始凝固,元器件被固定在线路板上,降温的速度不宜过快,般控制在4/s以下较理想的降温速度为3/s。由于过快的降温速度会造成线路板产生冷变形且应力集中这样会导致PCB的焊接质量出现问题。在测量回流焊接的温度曲线时,其测量点应放在其引脚与线路板间。尽量不要用高温胶带,而应采用高温焊锡焊接与热电偶相固定,以保证获得较为准确的曲线数据。总,PCB的焊接是门十分复杂的工艺,它还受到线路板设计、设备能力等各方面因素的影响,若只顾及某方面是远远不够的,我们还需要在实际的生产过程中不断研究和探索,努力控制影响焊接的各项因素,从而使焊接能达到佳效果。


产品特点:

1.来自国际技术的急冷却系统,采用放大镜式集中高效急冷,冷却速度可达3.5~6/,管理十分方便; 外置强制冷却装置,确保焊点结晶效果(Option选配项,标准配置为强制自然风冷);

2.松香回收系统:松香定向流动,更换清理十分方便.采用专用管道传送废气,终身免维护;

3.特制增压式运风结构及异形发热丝设计,无噪音、无震动,拥有极高的热交换率,BGA底部与PCB板之间产生的温差△t极小,最符合无铅制程严格的要求,尤其针对高难度焊接要求的无铅产品.

4.采用品牌液晶电脑+PLC智能化控制系统, 控温精度高±1℃(如果电脑意外死机,可实现脱机工作,不影响生产),保证控制系统稳定可靠;

5Windows2000操作界面,功能强大,操作简便;

6.上炉体开启采用双气缸顶升机械,确保安全可靠;

7.配备网带张紧装置, 运输平稳、不抖动、不变形,保证PCB运输顺畅;

8.同步导轨传输机构(可与全自动贴片机在线接驳),确保导轨调宽精确及高使用寿命; (选配导轨)

9.自动控制润滑系统,可通过设置加油时间及加油量,自动润滑传输链条;

10.所有加热区均由电脑进行PID控制(可分温区单独开启。可分区加热,以减小起动功率);

11.网/链传输由电脑进行全闭环控制,可满足不同品种的PCB同时生产;

12.具有故障声光报警功能;

13.设有漏电保护器,确保操作人员及控制系统安全;

14.内置UPS及自动延时关机系统,保证PCB及回流焊机在断电或过热时不受损坏;

15.采用美国HELLER世界领先热风循环加热方式,高效增压式加速风道,大幅度提高循环热空气流量,升温迅速(约20分钟),热补偿效率高,可进行高温焊接及固化;

16.温区设有独立测温感应传感器,实时监控及补偿各温区温度的平衡;

17.拥有密码管理的操作系统,防止无关人员改动工艺参数,操作记录管理可追溯工艺参数的改动过程,方便改善管理.可存储用户现有的温度速度设置及其设置下的温度曲线,并可对所有数据及曲线进行打印;

18.集成控制窗口,电脑开关、测试曲线、打印曲线及传输数据均可方便操作,设计人性化。配有三通道温度曲线在线测试系统,可随时检测焊接物体的实际受温曲线(无须另配温度曲线测试仪);


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