不管回流焊总体有多少温区，但从回流焊温区的功能上来说它总共分为四大温区：回流焊设备的预热区；回流焊设备的保温区；回流焊设备的回流焊接区；回流焊设备的冷却区。但总体来说回流焊设备的炉膛温区越多越长对电子产品的焊接越好越好。下面伟达科从回流焊设备的这四大温区上来讲解下它们的作用。

回流焊设备预热区的作用

预热是为了使焊膏活性化，及避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不良所进行的加热行为。是把室温的PCB尽快加热，以达到第二个特定目标，但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，电路板和元件都可能受损；过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。由于加热速度较快，在温区的后段SMA内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤，般规定大速度为4℃/s。然而，通常上升速率设定为1-3℃／s。典型的升温速率为2℃／s。

回流焊设备回流焊接区的作用

在这区域里加热器的温度设置得高，使组件的温度快速上升峰值温度。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同，般推荐为焊膏的溶点温度加20-40℃。对于熔点为183℃的63Sn／37Pb焊膏和熔点为179℃的Sn62／Pb36／Ag2焊膏，峰值温度般为210-230℃，再流时间不要过长，以防对SMA造成不良影响。

理想的温度曲线是超过焊锡熔点的“端区”覆盖的面积小。在回流焊接区要特别注意再流时间不要过长，以防对回流焊炉膛有损伤也可能会对电子元器件照成功能不良或造成线路板被烤焦等不良影响。

回流焊设备保温区的作用

保温阶段的主要目的是使回流焊炉膛内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束，焊盘，焊料球及元件引脚上的氧化物在助焊剂的作用下被除去，整个电路板的温度也达到平衡。

我们应该注意的是SMA上所有元件在这段结束时应具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。

回流焊设备冷却区的作用

在此阶段，温度冷却到固相温度以下，使焊点凝固。冷却速率将对焊点的强度产生影响。这段中焊膏内的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，应该用尽可能快的速度来进行冷却，这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。冷却速率过慢，将导致过量共晶金属化合物产生，以及在焊接点处易发生大的晶粒结构，使焊接点强度变低，冷却区降温速率般在4℃/S左右，冷却75℃即可。

看过伟达科为大家整理的回流焊设备的四大温区的作用，相信大家对其也有了更加深入的了解了，总的来说还是希望能帮助到大家。伟达科是率先在国内市场推出了第一款V系列无铅波峰焊锡机，随后推出了TOP、RTOP系列无铅回流焊的企业，它们也成功地帮助众多企业实现了无铅制程及其工艺改良。

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