回流焊机主要有四大温区组成：升温区、恒温区、焊接区、冷却区。这也就是反应了贴装好元器件的线路板上锡膏在回流焊机内的变化过程。下面简要讲解一下回流焊机四大温区的作用。

1、回流焊焊接区的作用

PCB板进入焊接区，温度达到最高，这时锡膏从膏状已变成液体状，充分浸润焊盘、元器件引脚，这个环节的持续时间比较短，防止高温损坏PCB板和元器件。

2、回流焊升温区的作用

升温区处于回流焊机焊接的第一个阶段，对PCB板进行预热、升温，将锡膏进行活化、将一部分溶剂挥发掉，并将PCB板和元器件的水分蒸发干净，消除PCB板内的应力。

3、回流焊保温区的作用

PCB板进入保温区，达到一定的温度，防止突然进入焊接高温区，损坏PCB板和元器件。此温区的作用还在于将元器件的温度保持稳定，使PCB板上的不同大小元器件的温度一直，减少整个PCB板的温度差，并将锡膏中的助焊剂挥发干净，去除焊盘和元器件引脚的氧化物。

4、回流焊冷却区的作用

锡膏变成液体之后，接下来就可以冷却了，冷却的速度越快越好，冷却速度过慢、容易产生灰暗的毛糙，一般冷却到75℃就固化了，这时就实现对PCB板的焊接了。

其实回流焊的主要作用就是经过回流焊机内温度的不同变化，使锡膏固化让SMT元器件与线路板焊接在一起。另外一个作用也是起到固化作用，使smt元件通过红胶与线路板固化粘贴在一起，方便后面过波峰焊接。

P系列普通大型电脑无铅热风回流焊锡机

产品特点：

1．采用品牌液晶电脑+PLC智能化控制系统， 控温精度高±1℃（如果电脑意外死机，可实现脱机工作，不影响生产），保证控制系统稳定可靠;

2．Windows2000操作界面，功能强大，操作简便;

3．上炉体开启采用双气缸顶升机械，确保安全可靠;

4．配备网带张紧装置， 运输平稳、不抖动、不变形，保证PCB运输顺畅;

5．同步导轨传输机构（可与全自动贴片机在线接驳），确保导轨调宽精确及高使用寿命; （选配导轨）

6．自动控制润滑系统，可通过设置加油时间及加油量，自动润滑传输链条;

7．所有加热区均由电脑进行PID控制（可分温区单独开启。可分区加热，以减小起动功率）;

8．网/链传输由电脑进行全闭环控制，可满足不同品种的PCB同时生产;

9．具有故障声光报警功能;

10．设有漏电保护器，确保操作人员及控制系统安全;

11．内置UPS及自动延时关机系统，保证PCB及回流焊机在断电或过热时不受损坏;

12．采用美国HELLER世界领先热风循环加热方式，高效增压式加速风道，大幅度提高循环热空气流量，升温迅速（约20分钟），热补偿效率高，可进行高温焊接及固化;

13．温区设有独立测温感应传感器，实时监控及补偿各温区温度的平衡;

14．拥有密码管理的操作系统，防止无关人员改动工艺参数，操作记录管理可追溯工艺参数的改动过程，方便改善管理.可存储用户现有的温度速度设置及其设置下的温度曲线，并可对所有数据及曲线进行打印;

15．集成控制窗口，电脑开关、测试曲线、打印曲线及传输数据均可方便操作，设计人性化。配有三通道温度曲线在线测试系统，可随时检测焊接物体的实际受温曲线（无须另配温度曲线测试仪）;

16．来自国际技术的急冷却系统，采用放大镜式集中高效急冷，冷却速度可达3.5~6℃/秒，管理十分方便; 外置强制冷却装置，确保焊点结晶效果（Option选配项，标准配置为强制自然风冷）；

17．松香回收系统：松香定向流动，更换清理十分方便.采用专用管道传送废气，终身免维护;

18．特制增压式运风结构及异形发热丝设计，无噪音、无震动，拥有极高的热交换率，BGA底部与PCB板之间产生的温差△t极小，最符合无铅制程严格的要求，尤其针对高难度焊接要求的无铅产品.