回流焊是将表面贴装元件连接到电路板上最常用的方法，虽然它也可以通过填充焊料的孔并通过贴片插入元件引线来用于通孔组件。由于波峰焊接可以更简单，更便宜，回流焊通常不用于纯通孔板上。当使用包含混合SMT和THT元件的电路板，通孔回流使波峰焊接步骤是从装配过程中消除，潜在的降低装配成本。

回流焊的目的是熔化焊料并加热相邻的表面，而不会过热，损坏电气元件。在传统的回流焊接过程中，通常有四个阶段，称为“区域”，每个阶段都有明显的热分布：预热、热浸（通常缩短为浸泡）、回流焊和冷却。下文为主要为大家介绍回流焊焊接过程中的预热阶段。

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在预热阶段，整个板组件朝着目标的浸泡或停留温度爬升。预热阶段的主要目标是使整个组件安全稳定地保持在预浸或回流温度下。预热也是一个机会为溶剂锡膏来出气。为了使膏状溶剂被适当地排出，使其安全地达到回流温度，PCB必须以一致、线性的方式加热。回流焊第一阶段的一个重要指标是温度斜率或上升时间。这通常是以每秒摄氏度、C／s来衡量的。

这些措施包括：目标处理时间、锡膏波动性和组件考虑因素。重要的是要考虑所有这些过程变量，但在大多数情况下，敏感组件的考虑是最重要的。如果温度变化过快，许多部件就会开裂。最敏感元件能承受的最大热变化率成为最大允许斜率。

然而，如果热敏感元件不使用，最大限度地提高吞吐量是非常令人关切的，可以修改侵略斜率率，以改善处理时间。为此，许多制造商将这些斜率提高到3℃/秒的最大允许允许速率。相反，如果使用含有特别强的溶剂的焊膏，加热大会太快，很容易造成失控的过程。随着溶剂的挥发气体可能飞溅焊下垫和上板。锡球在预热阶段主要关注暴力出气。一旦板已上升到预热阶段的温度，是进入浸泡或预回流阶段的时间。